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晶林科技JL7609系列芯片發布:創新MetaVS算法 更高性能新體驗
 
 

 

 

晶林新一代紅外ASIC芯片發布

突破多項技術瓶頸,聚焦新品多元應用

近日,晶林科技正式發布新一代紅外熱成像圖像處理專用芯片——JL7609系列(JL7669和JL7639)。這是繼JL7603、JL7605S系列后,晶林科技專業團隊潛心研發,歷經多次技術迭代、上萬次數據測試,數十項發明專利技術加持的又一力作。

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產品具有兼容性強、適配性優、強大的圖像算法、高集成度等特點,核心性能指標達到行業領先水平。

 

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超強適配性,靈活部署

 

隨著中國紅外生態鏈的不斷完善,新產品、新需求層出不窮。晶林科技此次發布的JL7609系列芯片具有更強的探測器適應性,更出色可靠的適配能力,應用多元,前景廣闊。

 

通過需求的不斷積累,晶林科技著眼于開發效率、成像效果和綜合成本等痛點,為產業上下游的合作伙伴賦能,共同打造開放的行業生態。
 

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創新MetaVS算法,卓越性能全芯釋放

 

JL7609系列芯片采用晶林科技獨創的MetaVS紅外圖像處理算法,讓紅外夜視產品不光看得見、還能看得更清、看得更遠,真正做到夜如白晝。并且對比同類型紅外熱成像方案,更具性價比優勢,適用于各類夜視搜尋、工業檢測、輔助駕駛等場景。

 

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晶林MetaVS紅外圖像處理算法應用前后對比


 

 

契合需求,完善的一站式解決方案

 

經過市場檢驗的JL7609高集成度解決方案已全面升級,具備低功耗、小體積、高性能的特性,擁有豐富的外圍接口,支持多種規格的紅外傳感器和顯示屏。

全面滿足終端需求,提升紅外產業運行效率,實現紅外差異化應用,加速紅外產品快速落地。

 

晶林JL7609成像效果展示



成都市晶林科技有限公司

圖片

 

晶林科技始終專注于紅外熱成像專用芯片及解決方案的研發,針對垂直行業深度應用,基于自主研發的移動底盤,以自有算法引擎為基礎,紅外產業鏈平臺為支撐,不斷賦能JL76XX系列ASIC芯片產品,為客戶提供一站式高集成度紅外解決方案。


 

 
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晶林科技
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