晶林科技通過動、靜態兩大展示區域，結合紅外行業應用方案，為現場觀眾呈現了一場精彩紛呈的“視”覺盛宴。
本次展出的晶林科技全系列非制冷紅外熱成像專用芯片，集成多種高速、低速外設接口，可直接對接國內外主流探測器、可直接驅動多種規格的顯示屏，提供完整的低功耗、小體積、高性能、單芯片紅外成像、測溫解決方案，方便客戶快速實現紅外差異化應用系統的開發。
其中JL7609系列是一款基于JL7605S系列架構的升級版本芯片。全面提升DDR訪問帶寬，支持更豐富的圖像算法，提供更加穩定的圖像效果，同時程序指令空問增加至128KB，支持更復雜的流程控制和數據處理能力。
JL8605系列是一款基于MetaVS＋紅外圖像算法研發的全新架構的專用 ASIC 芯片。該款芯片提供更靈活的前端探測器時序結構；提供更強大的圖像處理算法；在處理架構方面，改進總線架構，提升數據訪問效率，增加芯片計算能力。
同時該款芯片集成紅外專用的人體測溫、工業測溫算法引擎，能夠實現快速的全面陣的溫度輸出。
晶林科技立足自主設計的紅外圖像處理芯片，采用模塊化理念，設計JL-Module A 型紅外機芯，兼顧客戶芯片評測與模組應用于一體，為客戶提供完整的紅外熱成像機芯解決方案。
晶林科技立足自主設計的紅外圖像處理技術，采用模塊化理念，設計JL-Module B 型紅外機芯，充分考慮應用場景需求，為用戶提供高清視覺體驗的紅外熱成像解決方案。
晶林科技JL-Module C 系列模組主要應用于手持觀瞄類產品，模組具有紅外成像、錄像存儲、WiFi等功能，并可直接驅動顯示屏。
