進入公眾參觀日兩天來，展會現場人流絡繹不絕，晶林展臺（A館D25-26）人氣爆表，吸引了來自科研院所、智能制造、紅外應用各領域等眾多國內外客戶，紛紛駐足參觀、洽談。
晶林團隊一如既往熱情地接待每一位走進我們展位的朋友，為大家奉上詳細的講解及高品質的信息對接服務。
本屆展會，晶林科技展出了自主研發的紅外圖像處理ASIC芯片，超小機芯，手持平臺，行人識別跟蹤等方案平臺，贏得行業、觀展者及廣大參展商的廣泛關注，成為眾人矚目的焦點。
成都市晶林科技有限公司，于2010年注冊成立，是一家正處于高速成長階段的國家級高新技術企業。8年厚積薄發，晶林科技已逐漸掌握了包括紅外圖像處理算法、集成電路技術、紅外熱成像系統和相關物聯網應用的核心技術，申請專利100 余項，授權80余項，其中發明專利近30項。
公司集中優勢資源，潛心鉆研關鍵技術，于2016年10月推出業界第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T，以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點贏得了業界的認可。隨后，晶林科技第二代改進型紅外圖像處理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量產上市，目前已廣泛應用于車輛輔助駕駛、偵察觀瞄、電力檢測等領域。
晶林科技聚焦紅外熱成像技術，以“合作、共贏、開放”的經營理念，以滿足客戶需求為目的，旨在成為一流的紅外熱成像關鍵技術方案提供商和產業推動領跑者。
