成都市晶林科技有限公司，于2010年注冊成立，是一家正處于高速成長階段的國家級高新技術企業。
多年厚積薄發，晶林科技已逐漸掌握了包括紅外圖像處理算法、集成電路技術、紅外熱成像系統和相關物聯網應用的核心技術，申請專利100 余項，授權80余項，其中發明專利近30項。公司集中優勢資源，潛心鉆研關鍵技術，于2016年10月推出業界第一款紅外熱成像專用圖像處理芯片JL7603T，以其高性能、小體積、低功耗、自主可控等特點贏得了業界的認可。隨后，晶林科技第二代改進型紅外圖像處理芯片（JL7603B3、JL7603B6）量產上市，目前已廣泛應用于車輛輔助駕駛、偵察觀瞄、電力檢測等領域。
為共同推動相關技術發展，晶林科技于2012年牽頭成立了成都市晶林電子技術有限公司，負責晶林產業孵化器項目建設管理和運營，該項目位于成都市西航港開發區物聯網產業園，緊鄰天府新區核心區，為一類工業用地，規劃總建筑面積約117131平方米。
晶林科技聚焦紅外熱成像技術，以“合作、共贏、開放”的經營理念，以滿足客戶需求為目的，旨在成為一流的紅外熱成像關鍵技術方案提供商和產業推動領跑者。
公司質量方針：追求卓越、顧客至上、持續改進
